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SMT焊锡粉

2020-07-03
  • 随着电子行业的迅速发展,电子产品逐渐转向造型化、精密化,对锡粉的需求日益增加,华科公司经过多年研发投入及技术积累,已经掌握了锡粉设备的关键技术并且实现了规模化的生产。华科公司的主要产品采用高能雾化法生产的球形锡基合金焊粉,独特的工艺技术保证焊粉纯度高、氧含量低、球形度好、粒度及粒度分布均匀以及产品质量稳定等优点,为国内外的焊膏生产商生产开发新一代SMT用焊锡膏提供优质和关键的原料,产品推出以来,深受到用户的好评。
产品介绍


分筛设备


离心机


产品特性:

1、焊粉表面光滑,具有良好的印刷性能。

2、氧含量控制精准,进而保证锡膏的粘度稳定性。

3、真圆球比例高,粒径分布集中,粒径范围以外粉末比例低。

4、合金成分准确,纯原料配料,杂质含量极低。


规格与参数

产品种类(符合IEC 61190-1-3:2007、ANSI/J-STD-006B等多项国际标准)

Types合金锡粉
AlloySnAgCuSn-AgSn-SbSn-BiSn-Bi-AgSn-Bi-Cu

Melting

Point

217-225。C221。C245-255。C138。C138-189。C149-209。C


规格型号(符合IEC 61190-1-3:2007、ANSI/J-STD-006B等多项国际标准)

TypesT2.5T3.0T4.0T5.0T6.0

Particle

sizes

25-63μm25-45μm20-38μm15-25μm5-15μm

Oxygen

content

<80ppm<><90ppm<><120ppm<><150ppm<><200ppm<>


锡银铜系列

合金型号合金成份固相线液相线密度g/cm3
SAC0307Sn99Ag0.3Cu0.72172277.39
SAC105Sn98.5Ag1Cu0.52172257.41
SAC205Sn97.5Ag2Cu0.52172237.44
SAC305Sn96.5Ag3Cu0.52172207.47


锡铋系列

合金型号合金成份固相线液相线密度g/cm3
Sn4258Sn42Bi581381388.56
SnBi35Ag0.1Sn64.9Bi35Ag0.1151-152172-1738.10
SnBi35Ag0.3Sn64.7Bi35Ag0.3151-152172-1738.10
SnBi35Ag1.0Sn64Bi35Ag11511728.20


锡铅系列

合金型号合金成份固相线液相线密度g/cm3
Sn63Sn63Pb371831838.40
Sn60Sn60Pb401831888.51
Sn60Bi0.5Sn60Pb39.5Bi0.51831858.49
Sn55Bi0.5Sn55Pb44.5Bi0.51831938.67
Sn50Sn50Pb501832128.87
Sn60Ag0.1Sn60Pb39.9Ag0.11831888.50
Sn63Ag0.4Sn62.8Pb36.8Ag0.41781828.40
Sn43Bi14Sn43pb43Bi141441638.99
Sn62Ag2Sn62pb36Ag21791798.42

其它合金牌号可按照客户要求生产。